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快速温变试验参考的测试标准
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- [ 2012-03-13 ]
试验名称 冲击温度1 冲击温度2 温变率(Ramp) 检查
大哥大用PCB板 125℃ -40℃ 5℃/min
锡须试验 -40℃ 85℃ 5℃/min
无铅合金(thermal Cycling test) 0℃ 100℃ 20min(5℃/min)
覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围1 -120℃ 115℃ 5℃/min
覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围2 -120℃ 85℃ 5℃/min
无铅PCB(thermal Cycling test) -40℃ 125℃ 30min(5.5℃/min)
TFBGA对固定焊锡的疲劳模型 40℃ 125℃ 15min(5.6℃/min)
锡铋合金焊接强度 - 40℃ 125℃ 8℃/min~20℃/min
JEDEC JESD22－A104 温度循环测试(TCT) -40℃ 125℃ 20min(8℃/min) 100小时检查一次 INTEL焊点可靠度测试 -40℃ 85℃ 15min(8.3℃/min)
CSP PUB与焊锡温度循环测试 -20℃ 110℃ 15min(8.6℃/min)
MIL-STD-8831 65℃ 155℃ 10min(9℃/min)
CR200315 +100℃ -0℃ 10min(10℃/min)
IBM-FR4板温度循环测试 0℃ 100℃ 10min(10℃/min)
温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-1 0℃ 100℃ 10℃/min
JEDEC JESD22-A104-A-条件1 0℃ 100℃ 10℃/min
JEDEC JESD22-A104-A-条件1 0℃ 100℃ 10℃/min
GR-1221-CORE 70~85℃ -40℃ 10℃/min
GR-1221-CORE -40℃ 70℃ 10℃/min 放置11个sample
环氧树脂电路板-极限试验 -60℃ 100℃ 10℃/min
光缆 -材料特性试验 -45℃ 80℃ 10℃/min
汽车音响-特性评估 -40℃ 80℃ 10℃/min
汽车音响-生产ESS -20℃ 80℃ 10℃/min
JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-J形式 0℃ 100℃ 10℃~14℃/min 200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验 JEDEC JESD22-A104-A-条件2 -40℃ 125℃ 11℃/min (循环数为测试到待测品故障为止) JEDEC JESD22-A104-A-条件2 -40℃ 125℃ 11℃/min
比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件2 -40℃ 125℃ 11℃/min
裸晶测试(Bare die test) -40℃ 125℃ 11℃/min
芯片级封装可靠度试验(WLCSP) -40℃ 125℃ 11℃/min
无铅CSP产品-温度循环可靠度测试 -40℃ 125℃ 15min(11℃/min)
IEC 60749－25-G(JESD22－A104B) ＋125 －40℃ 15℃/min以下IEC 60749－25-I(JESD22－A104B) ＋115 －40℃ 15℃/min以下IEC 60749－25-J(JESD22－A104B) ＋100 0℃ 15℃/min以下IEC 60749－25-K(JESD22－A104B) ＋125 0℃ 15℃/min以下IEC 60749－＋110 －15℃/min以下25-L(JESD22－A104B) 55℃ IEC 60749－25-N(JESD22－A104B) ＋80 －30℃ 15℃/min以下IEC 60749－25-O(JESD22－A104B) ＋125 －25℃ 15℃/min以下
家电用品 25℃ 100℃ 15℃/min
计算机系统 25℃ 100℃ 15℃/min
通讯系统 25℃ 100℃ 15℃/min
民用航空器 0℃ 100℃ 15℃/min
工业及交通工具-客舱区-1 0℃ 100℃ 15℃/min
工业及交通工具-客舱区-2 -40℃ 100℃ 15℃/min
引擎盖下环境-1 0℃ 100℃ 15℃/min
引擎盖下环境-2 -40℃ 100℃ 15℃/min
DELL液晶显示器 0℃ 100℃ 15℃/min
JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 -40℃ 125℃ 10~14min-16.5℃/min 200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验
IPC－9701-TC1 100℃ 0℃ 20℃/min
IPC－9701-TC2 100℃ -25℃ 20℃/min
IPC－9701-TC3 125℃ -40℃ 20℃/min
IPC－9701-TC4 125℃ -55℃ 20℃/min
IPC－9701-TC5 100℃ -55℃ 20℃/min
温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-2 0℃ 100℃ 20℃/min
飞弹的电路板温度循环试验 -55℃ 100℃ 20℃/min 试验结束进行送电测试 改进导通孔系统信号完整-测试
设备设计 0℃ 100℃ 5min(20℃/min)
比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条0℃ 100℃ 5min(20℃/min)
件1PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法 0℃ 100℃ 5min(20℃/min)
GS-12-120 0℃ 100℃ 5min(20℃/min)
IC半导体-特性评估试验 -55℃ 125℃ 20℃/min
连接器-寿命试验 30℃ 80℃ 20℃/min
树脂成型品-品质确认 -30℃ 80℃ 20℃/min
DELL无铅试验条件(thermal Cycling) 0℃ 100℃ 20℃/min
DELL液晶显示器计算机 -40℃ 65℃ 20℃/min
覆晶技术的极端温度测试-规格2-范围2 -120℃ 85℃ 10min(20.5℃/min)
环氧树脂电路板-加速试验 -30℃ 80℃ 22℃/min
汽车电器 +80℃ -40℃ 24℃/min
光签接头 -40℃ 85℃ 24℃/min 10cycle检查一次测试Sn-Ag焊剂在板子的疲劳效应 -15℃ 105℃ 25℃/min 0、250、500、1000cycle电子显微镜检查一次 PCB的产品合格试验 -40℃ 85℃ 5min(25℃/min)
PWB的嵌入电阻&电容的温度循环 -40℃ 125℃ 5.5min(30℃/min)
电子原件焊锡可靠度-2-1 0℃ 100℃ 30℃/min
电子原件焊锡可靠度-2-2 20℃ 100℃ 30℃/min
电子原件焊锡可靠度-2-3 -65℃ 100℃ 30℃/min
案例：无铅焊点可靠度测试
说明：以无铅焊点的可靠度试验来说，不同的试验条件针对于温变设定方式，也会有所不同，如(JEDEC JESD22-A104)会以总时间[10min]来规定温变时间，而其他条件会以[10℃/ min]来指定温变率，如从100 ℃到0 ℃，以每分钟10度的温变来说的话，也就是说总温变时间为10分钟。
100℃[10min]←→0℃[10min]，Ramp：10℃/ min，6500cycle
-40℃[5min]←→125℃[5min]，Ramp：10min，
200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验[JEDEC JESD22-A104]
-40℃(15min)←→125℃(15min)，Ramp：15min，2000cycle
案例：LED汽车照明灯(High Power LED)
说明：LED汽车照明灯的温度循环试验条件为-40 ℃到100℃驻留30分钟，温变总时间为5分钟，如果转换成温变率的话，为每分钟28度(28 ℃/min)。
试验条件：-40℃(30min)←→100℃(30min)，Ramp：5min
 
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